神工股份公告称，公司拟投资建设新项目，总额约11.299214亿元（以实际投入为准），包括硅零部件新品研发及配套硅材料扩产等3个项目。该议案已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议。项目将与现有生产体系等协同布局，预计不会对公司正常生产经营产生不利影响，但存在研发、审批、资金等方面风险。
