广发证券发布研报称，半导体产品从设计、晶圆制造、封装测试到终端应用，需在全球范围内多次跨境、跨厂流转，由此形成原材料运输、设备及产成品运输、智能化厂内物流三大环节。半导体产业链资本开支上行将依次传导至原材料周转、设备及产成品跨境运输和晶圆厂自动化搬运需求，带动专业物流景气改善。
