据报道，软银集团计划于本月面向日本机构投资者发行约600亿日元（约3.69亿美元）债券。根据主承销商大和证券信息，软银计划在7月27日当周发行约500亿日元的3年期债券和约100亿日元的5年期债券。此次新发债凸显出软银不断增长的融资需求。软银今年已通过面向散户投资者发行次级债筹集6780亿日元，并于4月进入美国和欧洲债券市场融资。市场近期对人工智能投资回报的担忧加剧，拖累包括软银子公司Arm(ARM.O)在内的半导体相关股票表现。在有报道称OpenAI IPO可能推迟后，软银股价已从6月初高点回落。软银还一直在考虑以其持有的OpenAI股份作为抵押进行保证金贷款，并已将原计划融资规模从最初的100亿美元下调至约60亿美元。