7月17日至20日，在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，魔法原子携自研通用具身大模型Magic-VLA K02最新成果亮相，并面向公众展示叠盒封胶、柔性衣物整理、行李箱收纳等多项复杂长程任务。
