芯碁微装公告称，公司于2026年6月26日发行的12,838,650股H股在香港联交所主板挂牌上市。7月10日整体协调人悉数行使超额配售权，按每股252.73港元发行1,925,750股H股。行使后，本次发行的H股由12,838,650股增至14,764,400股，预计7月15日上市。A 股股东持股比例降至89.92%，H 股股东升至10.08%。公司额外所得款项净额约4.78亿港元，将按招股书用途比例使用。
