特斯拉正式宣布其代号为“Terafab”的超大规模芯片制造项目将落户美国得克萨斯州格莱姆斯县。该项目由特斯拉、SpaceX及xAI联合主导，旨在建设全球规模最大的半导体制造设施，以应对旗下公司在人工智能、自动驾驶及太空任务领域日益增长的算力需求。erafab并非传统意义上的代工厂，而是一座高度垂直整合的先进半导体晶圆厂。特斯拉明确表示，该项目将逻辑芯片、存储芯片、先进封装及测试环节整合于同一设施内，制造面积规划超过1亿平方英尺。这种全流程闭环设计旨在实现芯片从设计到量产的快速迭代，加速新计算能力的部署。在产能规划上，Terafab设定了极具雄心的目标：年产能超过1太瓦（TW）计算能力。这一规模约为当前全球芯片年产能的50倍，远超现有供应商的供应增速。特斯拉指出，尽管现有芯片供应商在扩大产能，但其扩张速度仍无法满足特斯拉与SpaceX在机器人、自动驾驶及AI数据中心领域的指数级需求增长。